セラミック基板 市場規模 セラミック基板市場規模とシェアは、2022年に60億米ドルの市場価値から、2035年までに100億米ドルに達すると推定され、2023-2035年の予測期間中に6%のCAGRで成長すると予想されています。 サンプルPDFレポートの請求はこちら : https://www.sdki.jp/sample-request-109164 セラミック基板 市場分析 セラミック基板は、パワーモジュールに使用される材料で、熱的、機械的、電気的にユニークな特性を持ち、パワーエレクトロニクス用途に最適な材料です。アルミナ、ジルコニア、ムライトなどから作られ、薄膜、シート、ウェハーなど、さまざまな形状があります。これらの基板は、システムの電気的機能を可能にし、機械的安定性と優れた熱的性能を提供するため、それぞれのユニークな設計の要件を満たすことができます。当社の調査によると、電気と電子産業の成長は、LED照明にはセラミック基板がよく使われます。それとは別に、セラミック基板はマイクロエレクトロニクスに大きな影響を与えます。マイクロエレクトロニクスに使用されるセラミックスは、その機械的特性から、部品用キャリアに適しています。さらに、高誘電率、低導電率という電気的特性は、現在のエレクトロニクスに有用です。世界のマイクロエレクトロニクスの収益は、2022 年に約 4,600 億米ドルと評価され、2035 年までに約 7,280 億米ドルに達すると予想されています。 主要な市場動向 TONG HSING ELECTRONIC IND., LTD. (6271) は、TONG HSING ELECTRONIC IND の新しい生産能力を追加するために、新しい Bade 工場を開設しました。そのため、車載用イメージセンサー、低軌道衛星無線通信モジュール、バイオMEMS医療センサー、工場照明、自動車照明関連 セラミック基板 用途 、さらには第3世代半導体など、新しいアプリケーションを導入し、顧客のニーズに応えるべく生産能力の拡大を図っています。 Heraeus Electronicsは、東芝マテリアルと戦略的パートナーシップを結び、高性能エレクトロニクスに使用される窒化ケイ素(Si3N4)製の金属セラミック基板を共同開発と生産することになりました。今回の本格的な協業...