市場スナップショット
セラミック基板市場規模とシェアは、2023年に60億米ドルの市場価値から、2035年までに100億米ドルに達すると推定され、2023－2035年の予測期間中に6％のCAGRで成長すると予想されています。
市場概況
セラミック基板は、パワーモジュールに使用される材料で、熱的、機械的、電気的にユニークな特性を持ち、パワーエレクトロニクス用途に最適な材料です。アルミナ、ジルコニア、ムライトなどから作られ、薄膜、シート、ウェハーなど、さまざまな形状があります。これらの基板は、システムの電気的機能を可能にし、機械的安定性と優れた熱的性能を提供するため、それぞれのユニークな設計の要件を満たすことができます。当社の調査によると、電気と電子産業の成長は、LED照明にはセラミック基板がよく使われます。それとは別に、セラミック基板はマイクロエレクトロニクスに大きな影響を与えます。マイクロエレクトロニクスに使用されるセラミックスは、その機械的特性から、部品用キャリアに適しています。さらに、高誘電率、低導電率という電気的特性は、現在のエレクトロニクスに有用です。世界のマイクロエレクトロニクスの収益は、2022 年に約 4,600 億米ドルと評価され、2035 年までに約 7,280 億米ドルに達すると予想されています。
主要な市場動向
TONG HSING ELECTRONIC IND., LTD. (6271) は、TONG HSING ELECTRONIC IND の新しい生産能力を追加するために、新しい Bade 工場を開設しました。そのため、車載用イメージセンサー、低軌道衛星無線通信モジュール、バイオMEMS医療センサー、工場照明、自動車照明関連セラミック基板、さらには第3世代半導体など、新しいアプリケーションを導入し、顧客のニーズに応えるべく生産能力の拡大を図っています。
Heraeus Electronicsは、東芝マテリアルと戦略的パートナーシップを結び、高性能エレクトロニクスに使用される窒化ケイ素（Si3N4）製の金属セラミック基板を共同開発と生産することになりました。今回の本格的な協業により、両社はハイブリッド車と電気自動車に搭載される、より効率的で経済的、かつ信頼性の高いパワーエレクトロニクス部品への重要なニーズに応えることができます。
成長要因
当社の調査によると、半導体産業の成長は、セラミック基板は、半導体で広く使用されています。半導体は、技術の進歩に大きな役割を果たし、第4次産業革命（4IR）の到来とともに、半導体分野のイノベーションが他の分野の高度なイノベーションに道を開いています。半導体産業協会 (SIA) は、2022 年の世界の半導体売上高が 約5,735 億米ドルに達し、2021 年に約3.2% の成長を示したと発表しました。黒色アルミナセラミック基板は、主に半導体集積回路と電子製品に使用されています。
プリント回路基板でのセラミック基板の使用の増加 セラミック PCB 回路基板は、実際には電子セラミックでできており、さまざまな形状にすることができます。LED分野、ハイパワーパワー半導体モジュール、半導体クーラー、電子ヒーター、パワー制御回路、パワーミキシング回路、スマートパワーコンポーネント、高周波スイッチング電源、ソリッドステートリレー、自動車エレクトロニクス、通信、航空宇宙、軍用電子部品、などに応用されています。 世界のプリント回路基板の収益規模は、2022 年に約 820 億米ドルと評価され、2035 年までに約 1,280 億米ドルに達すると予想され、予測期間中に2023―2035 年の6% の CAGR を記録します。
自動車におけるセラミック基板の使用の増加は、センサーは現代の車両に不可欠なコンポーネントであり、その性能は車両のシステムの精度と信頼性に直接影響します。アルミナセラミックス基板は、小型・軽量で再利用性が良く、出力範囲が広いことから多く使用されています。また、過酷な温度に耐える能力は、展開が拡大する主な要因です。また、アルミナセラミックス基板は、高級車のスマートな制振ダンパーやショックアブソーバーの開発に使用されています。自動車製造業界は、2022 年に約 3 兆米ドルの収益を生み出しました。
セラミック基板へのインクジェット印刷に対する需要の高まり 高温動作を必要とするセンサーやアンテナなどのフレキシブル デバイスに一般的に使用される基板には、セラミック基板が必要です。高誘電率、低熱伝導率、優れた機械的特性、および高温耐性により、セラミック基板上でのデバイス製造が可能になりました。インクジェット印刷技術は、センサー、アンテナ、集積回路、バッテリー、ディスプレイ、無線周波数識別 (RFID) タグ、薄膜トランジスター、およびその他の多くのデバイスを製造する方法として実質的に使用されています。インクジェット印刷を使用してデバイスを製造すると、基板上の複雑なパターンを正確に定義できます。インクジェット印刷の収益は、2022 年に約 910 億米ドルと評価され、2035 年には約 1,450 億米ドルに達すると予想されています。市場は、期間中に 8% の CAGR を記録すると予想されます。
課題
世界的に直面する半導体チップ不足―それはCOVID-19によって始まり、半導体サプライチェーンと自動車需要に不確実性をもたらしたため、ロシアのウクライナ侵攻のために続いています。2021 年の時点で、世界中で活動している半導体企業は 470 社ありますが、エコシステムにウェーハを提供している製造企業は 31 社しかありません。パッケージング エンジニアリングの選択肢も非常に少なく、世界中に約 101 社しかありません。したがって、それはセラミック基板市場を抑制します。高い原材料コスト、セラミック基板の価格の上昇、およびリサイクル性と修復性に関連する問題は、市場の主要な抑制要因です。
競争力ランドスケープ
セラミック基板市場の主なプレーヤー・メーカーには、KYOCERA Corporation、MARUWA Co., Ltd、Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.、LEATEC Fine Ceramics Co,.Ltd.、NIKKO CERAMICS, INC.、Yokowo co., ltd.、Ferrotec (USA) Corporation.、NIPPON CARBIDE INDUSTRIES CO.,INC.、KCC CORPORATION.、Heraeus Holding、Rogers Corporation.、Stellar Industries Corp、Ortech Advanced Ceramics、Corning Incorporated、MINI-SYSTEMS, INC.、AdTech Ceramics and Marketech International Corp.、などがあります。この調査には、世界のセラミック基板市場におけるこれらの主要企業の詳細な競合分析、企業プロファイル、最近の動向、および主要な市場戦略が含まれています。
調査レポート全文はこちらからご覧いただけます：https://www.sdki.jp/reports/ceramic-substrates-market/109164
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